具有出色的溫度穩定性、良好的抗溫度急變性、室溫和高溫下優秀的電氣絕緣性、固化過程中的最小收縮率、低應力和優異耐化學性的板載晶片材料

高純度灌封膠為各種產品提供無與倫比的性能，包括電晶體、系統封裝（SIP）設備、特定應用集成晶片（ASIC）和板載晶片應用。使用LOCTITE® ECCOBOND頂部密封可以縮短週期和降低成本。這些板載晶片應用的材料旨在快速固化，用於高速生產製造。

與所有漢高材料一樣，LOCTITE® ECCOBOND液體灌封膠在製備過程中以及在整個封裝組裝環境中都進行了配製和測試。滿足了最嚴格的JEDEC級測試要求，在高溫無鉛的環境中提供出色的性能。

產品型號：

STYCAST® 2851 FT

STYCAST® XT 5038-6 A / LA 4373-86 B

SYSTEM XT-5038-6